香港7月28日電 據香港特區政府新聞處消息，香港特區政府與工業和信息化部28日在特區政府總部簽署《關于推進部港共建制造業創新中心的合作協議》(簡稱“合作協議”)。該合作協議旨在切實推進雙方于2024年9月簽署的《關于發展新質生產力推進新型工業化的合作協議》，深化內地和香港產業合作，促進香港更好融入和服務國家發展大局，共同支持在香港建設制造業創新中心。

　　香港特區政府創新科技及工業局局長孫東表示，今年特區政府財政預算案已建議預留資金，在港建設首個境外的國家制造業創新中心，目標是促進關鍵技術突破、推動成果產業化，以及匯聚國際人才。特區政府支持由香港微電子研發院基于現有基礎，承擔牽頭營運創新中心的重任。此舉將配合國家的技術與產業規劃重點，并在香港現有的半導體生態系統基礎上發揮獨特優勢。

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